產品概述
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產品簡介:
數字圖像相關法( Digital Image Correlation )通過將被稱為散斑圖案( Speckle Pattern )的隨機圖案噴涂于待測表面,并通過比較和分析變形前后的圖像來解析樣品變形的程度。不僅可以檢測變形量而且可以檢測變形方向。通過執行亞像素插值,能夠具有 10~100 分之一像素的位移分辨率,作為一種高精度測量方法在近年被廣泛關注。可以以非接觸和非破壞性方式定量化物體的彎曲和變形。另外,通過使用高速攝像機,還可以分析高速現象和振動。
3D三維全場應變測量分析系統產品特點:
非接觸式遠程測量;
整系統一體化設計,現場架設測量更方便;
光源均搭載恒流模塊,確保亮度恒定,均勻度可達85%以上;
系統內置調整布儒斯特角的偏振片,有效濾除反射的干擾光源;
同步控制器控制精度可達1μs,外部觸發頻率可達500KHz;
軟件支持預處理、均值分析和數據平滑、數據插值等功能;
具備相機三維姿態評估功能;
可提供中文、日文、英文三種軟件版本。
3D三維全場應變測量分析系統技術參數:
測量范圍:≤10㎡;
相機分辨率:≤3000萬pixel,按需匹配;
相機幀數:按需匹配,最高可達500萬fps;
應變測量范圍:0.01-1500%;
應變測量精度:≤20με(2D),≤50με(3D);
位移測量精度:0.01mm;
可分析數據類型:AVI、WMV、MPEG、CINE\MPE4等視頻文件,或者BMP、JPEG、GIF、TIFF、PGN等圖片格式;
輸出結果:全場的應變、位移、泊松比、剪切應變等參量的測量。
標準配置清單:
序號 | 名稱 | 數量 | 主要參數 |
1 | 相機 | 2 | 2448*2048&79fps |
2 | 鏡頭 | 2 | 50mm定焦 |
3 | 光源 | 2 | 與相機、腳架等一體化設計; 功率:20W 波長:480nm |
4 | 電腦 | 1 | 處理器:≥4核 |
5 | 腳架 | 1 | 帶刻度、三維角度可調 |
6 | 控制器 | 1 | 控制精度:1μs精度; 外部觸發頻率:<500KH |
7 | 軟件 | 1 |
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